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从芯片到散热器信越KE3467胶水性能持久不衰减,2.4W高导热
从芯片到散热器，信越KE3467将热管理做到极致。凭借...
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信越KE-3466室温速固单组份导热胶，1.9W导热率，让电子设备告
信越KE-3466为单组份室温速固导热胶，标称导热率1 ...
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导热灌封粘接，一步到位SE4440，提升整体效能！
SE4440为单组份高导热灌封粘接材料，导热系数达4 4...
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灌封即散热，粘接更稳固——DOW SE4440 硅胶，为需要可靠散热
功率模块、LED光源、传感器与智能终端等需同时兼顾散...
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双组份灌封，DOWSIL导热粘接双强
DOWSIL SE4440 为双组份导热硅胶，专为电子器件的...
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道康宁 SE4440 双组份导热硅胶 — 灌封、粘接、导热的一体化
道康宁 SE4440 为双组份硅基导热材料，针对电子器...
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导热灌封，粘接同步完成SE4430，简化多步骤工艺的高效选择
SE4430将高导热填料与粘接体系有机融合，实现灌封与...
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灌封与粘接合二为一，DOW SE4430 硅胶以卓越的导热性能为核心
当设计既要“散热”又要“黏牢”时，DOW SE4430 提...
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双组份灌封，dowsil粘接导热一体SE4430导热硅胶
SE4430 为双组份硅胶体系，集粘接与导热于一体，适合...
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道康宁SE4430双组份导热硅胶 — 为高密度电子散热与可靠灌封
该产品兼顾导热效率与电气绝缘，能在有限空间内实现...
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加热固化，流动性卓越SE4450硅胶——为高效热固化工艺量身
其低粘度配方在加热下迅速交联，流动性卓越，能在注射...
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快速固化，流动性无忧dow SE4450导热胶提升产能
面向高产能制造线，DOW SE4450以短固化窗口与可控流...
