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专为高热流密度设计，单组份高导热粘接解决方案
在功率密集型电子系统中，热管理从来不是一个附加项...
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单组份高效导热胶，瞬间导散热力，粘接持久强悍
在高功率密度电子设备中，热管理直接影响可靠性和使...
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高导单组份粘接胶，构筑高效散热通路，性能稳定如一
在现代电子设备中，散热技术是提升设备性能、延长使...
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单组份导热粘接方案，兼顾柔性减震与可靠气密
在现代电子封装和设备外壳结构中，热管理、结构粘接与...
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弹性单组份粘接胶，随形密封，高效导热不剥离
在需要同时实现弹性、密封与高效热管理的装配场景中...
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高弹性单组份导热胶，抗形变、抗震动，长效密封——科技
在现代电子设备和高科技行业中，热管理成为了提升产品...
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新型单组份粘接胶，半流动质地，施工简捷不滴落
在施工现场，粘接作业常被滴落、难控珠线以及边缘处...
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单组份半流动导热胶，操作自如，填隙可靠
在电子散热场景中，既要快速粘结又要确保热通道畅通...
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ENIENT超强导热密封胶，与LED、电源模块完美兼容
在LED照明与电源模块的紧凑设计里，热管理与密封成为...
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防水耐冲击的导热胶新技术，可牢固粘接芯片和散热片
在高密度电子设备的热管理场景中，粘接材料不仅要“...
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导热系数精准可控的特殊粘接导热胶，40年长寿命，告别热累
在高密度电子设备与高功率模块日益集成的今天，热管...
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特殊配方的导热弹力胶水，低粘度高流动性，涂胶更均匀
在电子、工业散热以及精密器件组装领域，导热材料的...
