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芯片粘接导热防水保护三合一新技术，导热粘接胶来了
在芯片封装日益紧凑、工作环境日趋严苛的场景下，热管...
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一种快速固化的导热胶水，弹力密封导热二合一新技术
为满足电子与光电组件在高温高湿、振动等环境中的可...
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高温不软化，低温不脆裂，一种超高温度范围的导热粘接胶
在现代工业应用中，粘接技术的需求日益增加，尤其是...
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导热粘接二合一，介绍一种将导热成分添加入弹力胶水的新
在需要同时实现热管理与粘接的场景，这项新技术把导热...
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新品导热粘接胶，挤出速度快，生产效率翻倍
面向高密度电子封装与快速装配线的需求，这款新品通...
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一种流动性好的导热胶水介绍，复杂结构轻松涂覆
随着设备结构的日益复杂，传统的导热胶水在使用时常面...
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导热粘接胶耐老化性能卓越，十年如新
在高密度封装和高功率器件的热管理场景中，粘接不仅...
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附着力超强的导热胶水来了，高导热高粘接强度
在日益紧凑的电子设备中，热管理与结构粘接往往同源...
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散热加高强度粘接，导热密封无忧
在高密度电子封装与狭小空间里，散热与密封往往成为...
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1.0-3.5W粘接密封导热胶突破设计想象
在现代电子产品的设计与制造中，散热问题一直是关键...
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「告别散热焦虑，拥抱智驾未来」——信越凝胶，为新能源
在新能源汽车迈向更高算力和更长续航的今天，芯片热...
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智能驾驶的“冷静大脑”——信越高导热凝胶，让芯片在复
随着智能驾驶技术的飞速发展，汽车行业迎来了前所未...
