产品概述：
    小西TR315W为高流速导热粘接材料，1.5W/mK的导热系数专为细缝填充与垂直间隙粘接设计。配方兼顾优异的导热性能与低粘度流动性，拥有高强度粘接力，可在薄缝隙形成连续导热通道，同时完成机械固定与环境密封。

核心优势：

    高流速、低剪切阻力：利于自动点胶、填充微缝隙，减少气泡与空洞，导热接触面更完整。
    良好导热性能：缩短热阻路径，提升器件散热效率，降低结温，延长元件寿命。
    强力粘接与密封性：固化后具备长期稳定的粘接强度与防潮、防尘效果，适应振动与温度循环。
    工艺友好：适配点胶机、注射与刮涂等工艺；固化工艺灵活（常温/加速热固可选），易于批量生产管控。
    可靠性优异：低收缩、耐候性好，满足长期稳定工作需求。

典型应用：
    LED照明模组、功率半导体模块、车载电子、基站通信设备、消费类电子散热与密封场景。

技术与服务：
    提供配方技术参数、工艺建议与样品试用支持，量身优化粘度与固化曲线以匹配生产线需求。可根据客户要求提供可靠性测试数据与认证支持。

结语：
    选择这款导热密封胶，即可在一项工序中实现散热路径构建与环境密封，简化装配流程、降低工时成本、提升产品可靠性。