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电子级散热胶水RH961高导热密封胶，高功率元件散热 发布时间：2026-01-13 17:14:25 浏览次数：
| 施敏打硬RH961导热胶是一款面向功率电子与散热密封需求开发的电子级高导热胶，导热系数高达2.2W/m·K，结合高热传导性与可靠的电气绝缘性能，专为LED、功率模块、IGBT、电源与汽车电子等高功率场景提供长期稳定的热管理与结构加固解决方案。 主要性能亮点 高热传导能力：显著降低器件结温，提升散热效率，延长元件寿命。 优良电绝缘性：在保证热传导的同时，维持低导电性，适用于需要电气隔离的应用场景。 出色的粘接性与填缝性：对金属、陶瓷、玻纤PCB、塑料等常见基材具有良好附着，能有效填补微小间隙，改善热接触界面。 宽环境适应性：抗热循环、耐湿热老化性能优异，适应车辆、通信、工业等复杂工况。 低排气与低离子污染：经过配方优化，减少系统污染风险，利于高可靠性电子产品长期运行。 工艺友好：兼容常见点胶、涂覆与注封工艺，配方可根据固化方式与粘度需求调整。 典型应用场景 LED大功率模组散热与封装 电源与功放模块的热垫与结构固定 汽车电子（电控单元、驱动模块）的散热密封 通信基站与工业控制器的热管理方案 使用建议（工艺参考） 表面处理：保持待粘表面清洁、脱油、干燥以保证粘接强度与导热性能。 涂覆与固化：根据设备工艺选择适配的点胶或涂覆方式；固化工艺可按生产线需求优化以兼顾产能与性能。 可靠性验证：建议在目标应用中进行热阻、热循环、湿热与介电强度等试验验证最终配方表现。 总结 RH961 致力于在高功率电子领域提供稳定、高效的散热与密封解决方案，帮助产品在热管理与长期可靠性上取得更好表现。 |
