施敏打硬 SX1008 改性硅氧烷导热密封胶 — 为高瓦数散热场景提供稳定、可控的导热解决方案。

核心卖点
    导热性能优越：改性填料与硅氧烷基体协同，实际工程使用热导率可达约1.8 W/m·K，适配高功率器件散热需求。
    一体化密封与导热：兼具良好粘结性与弹性缓冲，能填充微小间隙、降低热阻，同时提供防潮、防尘的密封保护。
    相容性与可靠性：良好的电绝缘性能与耐老化特性，长期运行下热阻稳定，适合LED大功率模组、电源模块、功率器件和电池热管理等场景。
    工艺友好：单组份室温硫化（RTV），施工便捷；可调胶层厚度以平衡散热与应力缓解。

典型性能指标（参考值）

    热导率：1.8 W/m·K
    工作温度范围：-50 ~ +200°C
    固化时间：表干35min，完全固化视厚度与环境而定
    硬度（Shore A）：约30–50，依据配方微调

应用建议

    表面处理：确保接触面清洁无油污，提高粘接与导热效率。
    涂覆厚度：高瓦数场合建议薄层（0.1–0.5 mm）以降低热阻，必要时配合导热垫或界面材料。
    固化条件：室温固化即可，需避免潮湿环境下封闭固化。

包装与存储

    常温避光密封保存，保质期一般为12个月；开封后尽快使用以保证性能。

合规与服务

    可提供材料安全数据表（MSDS）与技术数据表（TDS），支持小样测试与高温老化验证；可根据特殊需求提供配方微调与批量支持。