从芯片到散热器，信越KE3467将热管理做到极致。凭借高达2.4 W/(m·K) 的热导性能和稳定的界面粘结特性，其在小间隙热传导与长期可靠性之间取得了平衡，适合对散热效率与耐久性有高要求的功率模组、LED 封装、通信设备和汽车电子应用。

核心卖点
    高导热：热导率达到2.4 W/(m·K)，显著降低芯片与散热器之间的界面热阻，加速热流通道。
    稳定耐久：经过多轮热循环和加速老化试验后，热性能与粘结强度保持稳定，长期使用下性能衰减可控。
    优良兼容性：对常见金属基材与复合散热体具有良好润湿与粘附，便于与铝、铜、石墨及铜基散热器配合使用。
    可工艺化：适配点胶、刮涂等多种工艺，膜厚可控，便于工业化生产与批量制造。

使用建议

    尽量保证接触面清洁、无油污，以提高界面导热效率。
    控制胶层厚度：薄层可进一步降低界面热阻，提升整体散热性能。
    按工艺规范完成固化与后处理，确保粘结均匀与长期稳定性。

应用场景
    功率器件散热、CPU/GPU 扩展散热、LED 散热基底、电源模块散热和汽车电子热管理等，需要可靠热传导与长期稳定性的场合，KE3467 是可信赖的选择。