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信越KE-3466室温速固单组份导热胶,1.9W导热率,让电子设备告 发布时间:2026-01-13 16:50:09 浏览次数:
 

信越KE-3466为单组份室温速固导热胶,标称导热率1.9 W/m·K,兼顾施工便捷与散热性能,针对电子器件散热难题提供务实解决方案。其单组份配方免去混合步骤,减少配制误差与生产线停顿;常温下即可加速固化,降低加热烘烤需求,适合对制造成本与节拍有严格要求的批量生产环境。

产品优势:
    有效传导热量:1.9 W级导热能力可降低器件结温,改善散热路径与热阻分布,从而提升长期可靠性。
    操作高效:单组份、室温速固,简化工艺流程,减少设备投入与操作复杂度。
    兼顾粘接与填隙:良好的润湿性与粘附力,适合器件间隙填充与界面导热处理。
    适用面广:适用于LED模块、功率电源、通信设备、消费电子及工业控制等需改善散热的场合。


应用建议:
    为获得最佳效果,建议施工前清洁界面,涂敷厚度与固化条件根据器件热负荷与几何形状调整。固化速度会随环境温度与层厚变化,批量使用时建议进行小批验证以确认工艺参数与可靠性指标。

结语:
    这款导热胶以实用性为核心,将高导热性与简便工艺结合,是希望在不大幅改动生产线的前提下提升散热性能的优选。