SE4440为单组份高导热灌封粘接材料，导热系数达4.4 W/m·K，兼具高填充性与中高粘度，既能实现均匀热传导，又能防止流挂，适合灌封与结构粘接双重需求。
 
可室温固化（48h）或加速加热固化（2h @80°C），固化后耐温范围宽（-50°C至+200°C），对铝、铜、陶瓷及环氧基板均表现出稳定粘接力与优良的热循环可靠性。电绝缘性能优异，抗潮湿、抗振动，利于提升功率器件与散热件的整体热性能与长期寿命。

典型应用：LED模组与散热片粘接、电源与功率模块灌封、通信基站与5G射频单元、汽车电子与充电桩热管理等。工艺兼容自动点胶与灌封设备，量产导入便捷。