灌封热传导路径明确：高填充灌封材料能有效消散元件热点，降低温升，改善热均衡，提升器件寿命与稳定性；

粘接性能优异：对常见基材（环氧、金属、塑料等）具有良好润湿与附着力，固化后粘接稳固，抗震动、抗热循环能力强；

工艺友好：流动性与粘度可控，适应手工点胶与自动灌封生产线，固化速度和收缩率经过优化，减少内应力和界面裂纹风险；

环境耐受：长期耐湿热与老化，防潮防尘，满足工业与汽车电子对可靠性的苛刻要求。

适用场景：
功率模块、LED光源、传感器与智能终端等需同时兼顾散热与结构粘接的电子产品。采用 SE4440，可在设计紧凑、散热空间受限的情况下，简化结构、提升可靠性。