DOWSIL SE4440 为双组份导热硅胶，专为电子器件的热管理与结构粘接设计。兼具高导热性与可靠粘接力，固化后形成柔韧且耐久的硅胶层，对振动、热循环与潮湿环境具有良好抵抗力，适合在要求导热与电气绝缘并重的场景中使用。

性能亮点
高效导热：能有效降低器件结温，提升热耗散效率，延长元件寿命；
优良粘接：对金属、陶瓷、环氧与常见封装材料有稳定的粘结表现；
低内应力、耐热循环：固化后弹性缓冲热膨胀差异，减少应力集中与裂纹风险；
良好耐候与绝缘性能：适应室内外复杂环境，保障长期电气安全；
双组份配比可控，便于批量应用与工艺固化控制。

典型应用
功率器件、IGBT、MOSFET 的灌封与散热界面处理；
LED 模组、 高频变压器、驱动电源的导热粘接与封护；
汽车电子、工业控制器、通讯基站等需承受振动与温变的场合；
传感器与精密模组的结构粘接与热管理。

使用建议
按产品标签与技术资料推荐的配比与固化工艺操作，充分混匀并视情况脱泡以保证导热路径连续性。施工环境保持清洁、干燥，施胶后在推荐温度下完成固化以达最佳力学与热学性能。存放于阴凉干燥处，避免高温与日晒。
结语
DOWSIL SE4440 在导热与粘接两方面表现均衡，适合对散热与可靠性有较高要求的电子封装与结构粘接场景。