道康宁 SE4440 为双组份硅基导热材料，针对电子器件散热与结构保护需求设计。配方兼顾高导热性与优异的界面润湿性，固化后形成稳定的硅橡胶网络，可在复杂工况下长期保持热、电和机械性能。

核心优势
导热性能：导热系数明显优于普通硅胶，可有效降低器件与散热结构之间的热阻，提升整体散热效率。
粘接与灌封兼顾：优良的润湿性与粘接力，适用于金属、陶瓷、环氧覆铜板等多种基材的粘接与填充。

工艺可靠：双组份配比混合固化，操作可控，常温固化或加温加速均可实现，固化后收缩小，能保持良好尺寸稳定性。
长期可靠性：耐温循环、耐湿热与抗振动能力强，适合工业级和汽车级电子组件的长期服役。

电绝缘性好：兼顾导热与电绝缘，适合需散热又要隔离电性的应用场景。

典型应用
LED模块、功率半导体、电源模块、驱动器、通信基站、汽车电子、电池包热管理及各类需要灌封保护并提升热散能力的电子组件。

使用建议
按厂家推荐的混合比例配料并充分混匀，注意脱气与限时使用窗口；表面需清洁、无油污以保证粘接效果；可根据散热需求选择固化温度曲线以优化物性。

总结
道康宁 SE4440 为要求兼顾散热与结构保护的电子方案提供了成熟、稳定的材料选择，适合希望通过材料升级提升器件热管理与可靠性的工程应用。