产品概述
    小西TR315WH为工程级导热胶，采用高粘度配方，1.5W/mK的导热系数专为电子器件散热管理与结构粘接需求设计。配方兼顾导热性能与机械稳定性，能在复杂结构和不规则界面中形成连续导热通道，降低热阻，提升散热效率。

核心优势

    高粘度填充：流动性受控，不易回流或流挂，适合垂直粘接和大间隙填充，填充量易把握，维修与点胶过程更精确。
    优异导热性：界面热阻小，传热路径连续，快速将热量从热源导出至散热结构，提升电子组件长期可靠性。
    良好附着力与稳定性：对金属、陶瓷、铝材和常见电子封装材料都有良好粘结表现，固化后维持力学强度与导热性能。
    易于工艺集成：适配点胶枪、注射器及自动点胶设备，适合手工维修与规模化生产线的不同需求。

典型应用

    LED模组、光源散热界面填充
    电源模块、功率器件与IGBT散热粘接
    手机、平板和笔记本内部散热组件
    汽车电子、充电桩与通信基站的热管理部位

使用建议

    点胶前清洁粘接面，去除油污与尘埃以保证附着力与热传导效率。
    根据间隙和工艺选择合适针头或喷嘴，控制点胶量与位置，避免气泡产生。
    固化条件请参照技术资料，必要时采用温度促固化以缩短工艺周期。
    常温保存于干燥阴凉处，避免高温直晒，开封后按批次使用完毕以保证性能一致性。