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双组份灌封，dowsil粘接导热一体SE4430导热硅胶 发布时间：2026-01-07 15:54:27 浏览次数：
核心优势
一体化设计：减少工序，粘接与导热同时实现，提升生产效率。
优异导热性能：有效降低器件结温，改善散热通路。
低模量与低收缩：缓解热循环应力，保护焊点与器件结构。
良好基材兼容性：可与金属、陶瓷、PCB 等多种表面配合使用。
易操作性：可灌封、点胶或填缝，适配批量生产流程。
典型应用
LED 光源与模组、功率器件与模块、通信设备、工业电源、电池热管理与传感器封装等。
使用建议
按厂家配比混合并充分脱泡，清洁粘接表面以获得稳定粘结与导热效果；按工艺曲线完成固化以确保物性达标。需获取详细性能参数与固化工艺，可联系供应商索取技术资料与样品测试支持。
结语
SE4430 适合追求可靠散热与结构粘接一体化的电子封装场景，为降低结温与延长器件寿命提供实用解决方案。
