双效合一：兼具灌封（封装、填充）与粘接（结构粘接、组件固定）功能，简化工艺流程，降低物料种类与装配复杂度。
卓越导热：优异的导热性能能有效缩短器件与散热体之间的热通路，帮助降低结温、提升功率密度与运行稳定性。
可靠耐久：固化后保持良好电绝缘性与机械强度，抗热循环、耐湿热、抗老化，适合长期运行环境。
良好兼容性：适配金属、陶瓷、塑料、PCB 等常见基材，界面润湿性与粘接性优异，减少界面热阻。
工艺友好：流动性与填充性平衡，既可用于浇注灌封，也适用于点胶粘接，便于自动化生产与批量化应用。

典型应用
功率电子模块、LED 照明、汽车电子、电源管理、电池热管理与传感器封装等领域，尤其适合对热性能与结构可靠性有双重要求的器件。
使用建议
为获得最佳粘接与导热效果，建议进行基材表面清洁与适当底涂试验，并根据产品说明选择合适固化条件与层厚。

结语
当设计既要“散热”又要“黏牢”时，DOW SE4430 提供了兼顾热管理与结构粘接的高效方案，帮助产品在性能与可靠性上实现跃升。