该产品兼顾导热效率与电气绝缘，能在有限空间内实现器件热量快速传导并提供长期机械保护，适配功率模块、LED、驱动电源、通信基站与汽车电子等对散热和可靠性要求高的场景。

主要卖点
高导热特性：显著优于普通硅胶，有助降低界面热阻，提升器件温升控制效果。
双组份可控固化：配比与固化条件可按工艺调整，固化后形成稳定的硅氧烷网络，抗老化性良好。

优异粘接与应力缓释：对金属、陶瓷、环氧基板等常见基材具有良好润湿与粘接，固化应力低，减少热循环下剥离风险。
加工友好：适用于点胶、灌封与结构粘接工艺，可通过真空脱泡与加温固化优化成型质量。

环境耐受力：具备良好的耐温、耐湿和耐候性能，满足长期运行需求。

典型应用
LED封装与散热界面填充
功率器件与模块灌封、绝缘与导热一体化处理
汽车电子（控制单元、传感器）散热与防护
通信设备与数据中心热管理方案

使用建议（通用工艺提示）
按厂方推荐比例充分搅拌，避免局部混合不匀；必要时进行真空脱泡以消除气泡。
根据工艺节拍选择室温固化或适度加温速固，加温可缩短固化周期并提升物性稳定性。
在粘接或灌封前确保界面清洁、干燥以获得最佳粘接力。
对关键电气或热学指标，建议先做小批量样件验证并优化固化曲线。
安全与储存
操作时佩戴手套与护目镜，避免皮肤直接接触。使用环境应保持通风。
避免与水分或强酸强碱接触；未使用完的材料应密封避光、低温保存以延长货架期。