其低粘度配方在加热下迅速交联，流动性卓越，能在注射、灌封与涂覆工序中实现均匀铺展和薄层成型，显著降低气泡与工艺缺陷率。

颜色	灰色
流动性	半流体
比重	2.73
导热系数	1.92

主要亮点：
加热固化：在中高温短时加热下完成交联，兼容回流焊或热压等生产节拍。
优异流动性：易注射、易铺展，适合精密灌封与薄膜应用。
固化后性能：弹性好、回弹性佳、热稳定性和耐老化性能突出，适应宽温区间的长期使用。
工艺友好：低收缩、表面平整，有助于提高一次合格率和自动化适应性。
 应用广泛：电子元器件封装、LED封装、传感器与汽车电子防护、密封垫片及工业粘接等场景均表现优良。