面向高产能制造线，DOW SE4450以短固化窗口与可控流动性著称，能在不牺牲填充均匀性和粘接强度的前提下显著缩短工序节拍。该导热胶兼顾热导性能与加工友好性，适配自动点胶、刮涂与丝印等量产工艺，便于产线直接集成与放大生产。

颜色	灰色
流动性	半流体
比重	2.73
导热系数	1.92

核心优势
快速固化：缩短等待时间，提高单线吞吐量。
可控流动性：点胶后保持定位，固化前能自我润湿填充界面，减少毛边与溢流。
稳定散热路径：固化后形成连续热传导通道，降低热阻，提升器件长期可靠性。
工艺兼容：适合多种基材与组件结构，减少工艺调整成本。

典型应用
LED散热件、功率模块、半导体封装、汽车电子、消费类电子与电源管理模块等需要高效热管理与高速装配的场景。
工艺要点（实践经验）
保持粘接面清洁、无油污，提高粘结一致性。
控制点胶量与间距，利用可控流动性实现均匀填充而不外溢。
视产线条件选择室温成型或短时加温固化，以兼顾产能与能耗。
必要时进行脱气处理与小批量工艺验证，确保稳定的良率放大。

效益预期
采用SE4450可压缩单位工件周期、降低返工率并提升热可靠性，从而在短期内实现产能与良率的双重提升。