优异流动性：低粘度配方便于灌封、涂覆与自动点胶，能填充复杂结构与细小间隙，工件表面平整度高，减少二次修整。

快速热固化：在适配的加热工艺下能实现短周期固化，显著缩短烘烤时间，提高产线吞吐量。

散热性能优越：配方兼顾导热与电绝缘，便于将热量从功率器件导出，降低器件结温，提升长期可靠性。

低收缩、良好附着：固化后应力小，对常见金属和塑料基板具有良好粘结性，减少裂纹与空洞风险。

可靠性表现：适配电子封装的热循环、湿热与振动等可靠性要求，适用于严苛工作环境。

典型应用
功率电子模块、LED与照明散热封装
汽车电子与电控单元（ECU）
电源与逆变器的绝缘与导热处理
5G基站、射频模块的封装与热管理

工艺建议
建议与产品技术资料对照，先在小批量样件上验证固化曲线与热传导效果；
采用恒温烘箱或隧道炉，匹配加热速率与保温时间以获得最佳固化与物性；
配合自动点胶系统可稳定产能并减少人为波动。