道康宁 SE4450 为单组份加热固化型导热硅胶，专为电子元件与模组的热管理设计。材料在施胶阶段呈良好流动性，能紧密润湿基板与器件界面，固化后形成均匀、柔韧且热阻低的导热层，有效提升热传导效率并延长器件寿命。

核心优势
单组份、操作简便：免混合、免点火，适配自动点胶与丝印工艺，减小生产波动与人工错误。

优异流动性与铺展性：在微间隙与不规则表面都能填充充分，降低界面空隙，改善热接触。

加热固化、固化速度快：通过热固化工艺迅速形成稳定的硅胶网络，提高产线良率与产能；固化后机械性能稳定、耐疲劳。

热管理性能可靠：固化产物导热性能高、热阻低，兼具电绝缘性，适用于对绝缘与散热有双重要求的电子应用。
环境与耐候性：硅基材质具备宽温域工作能力、耐老化与耐湿热性能，适合长期可靠性要求较高的场景。

典型应用
LED 照明模组、功率器件散热界面
通信设备、基板与射频模块的热传导层
电源模块、汽车电子、消费电子散热结构
需要绝缘且高效散热的封装与组装工艺

工艺建议
推荐与常规自动点胶设备、贴装及烘箱固化流程配套使用。根据产品规格与设备能力，可调整施胶量与固化曲线以优化填充效果与固化密度。对于批量生产，建议在小批试产中确认固化工艺参数与界面兼容性。