SE4486是一款为电子散热与结构粘接需求精心设计的高性能导热胶。它在实现稳健热传导的同时兼顾优异的粘接强度与长期可靠性，适用于需平衡散热效率与机械固定的应用场景。

核心优势
平衡导热与粘接：中等导热性能可有效传导器件热量，同时保持足够的剪切与剥离强度，避免应力集中导致失效。

稳定可靠：优良的耐热、耐湿和耐老化特性，长时间循环工作下仍维持粘接与导热性能。
 
工艺友好：良好的流动性与铺展性，便于点胶、灌封或薄层涂覆；固化条件灵活，可根据生产需求选择常温或加温固化方案。
 
兼容性强：对常见金属、陶瓷与塑料基板有良好润湿性，且无腐蚀性，便于多材料器件集成。
使用安全与环保：低气味配方，减少生产环境影响。

典型应用
LED散热组件、光电封装
电源模块、功率半导体的热管理与固定
通信设备、精密仪器的器件粘接
汽车电子与电池系统的局部导热粘接

使用建议
施工前清洁接触面，去除油污与氧化层以保证附着力。
控制胶层厚度以获得最佳导热路径与应力缓释。
按工艺要求选择固化温度与时间，必要时做小批量工艺验证。
量产前建议进行热阻、剪切与寿命测试以确认匹配性。