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道康宁SE4486单组份半流体导热硅胶，中等导热率 发布时间：2026-01-07 15:35:39 浏览次数：
核心卖点
单组份、室温固化：施工便捷，无需混合，缩短作业时间并降低人为配比误差。
半流体质地：兼顾流动与填充能力，能有效填补微小缝隙，改善热阻。
中等导热率：在成本与性能之间取得平衡，适合主板元件、电源模块、小功率LED等常见散热需求。
耐老化与热稳定：在循环温度环境下保持粘接与导热性能，延长器件寿命。
良好电气绝缘性：能够在保持散热的同时提供必要的绝缘保护（具体电气参数请参考技术资料）。
典型应用场景
通用电子元器件散热界面填充（如IC、MOSFET、驱动器模块）
小功率LED灯具散热管理
消费电子（笔记本、路由器、机顶盒）与工业控制器件的热界面材料
封装与粘接对散热有要求但不需导热膏级别导热率的结构件
施工建议
基材表面应清洁、无油污与松散颗粒，必要时使用异丙醇擦拭。
采用注射或点涂方式铺设，控制厚度以确保最佳热接触与防短路间距。
固化及储存条件参考产品数据手册，超过推荐环境可能影响性能。
