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均衡导热，Dowsil 稳定散热——SE4486 半流体硅胶 发布时间：2026-01-07 15:38:58 浏览次数：
SE4486 是一款面向电子散热与界面热管理的半流体硅胶材料，兼顾导热效率与长期稳定性。凭借良好的可抹性与填充性，能在不规则间隙中形成均匀导热通道，降低局部热点、提升器件热稳定性与可靠性。
核心优势：
均衡导热：材料在接触面间迅速建立稳定的导热路径，减少热阻，提升整体散热效率。
稳定性能：在温度循环与长期运行下仍能保持一致的热阻与机械特性，降低性能衰减风险。
优良填充性：半流体状态便于涂抹与适量施加，有效填平微小空隙，避免气泡和局部冷点。
施工友好：易于手工或自动化点涂/刮涂，兼容常见封装与散热器界面。
可靠兼容：适用于多种基材与电子元件，满足功率模块、LED、通信设备、汽车电子等场景的热管理需求。
典型应用场景：
高频功率器件与模块的界面热导填充
LED 模组与散热片之间的导热界面材料
基站、服务器与工控设备中的长期散热解决方案
汽车电子与新能源设备的温控辅助材料
使用建议：
施工前清洁接触面以提高界面导热效果；根据间隙厚度控制施胶量，避免挤出过量。
对于需要长期耐候或极端工况的应用，建议结合工程验证与温循环测试确认匹配性。
