SE4485 是一款为高热流密度与复杂工况设计的半流体导热材料。半流体形态兼顾填隙能力与工艺友好性，能在接触面形成连续热通道，显著降低界面热阻，提升器件散热效率。配方针对长期稳定性进行了优化，具备良好的机械顺应性与抗疲劳性能，在振动、热循环等苛刻环境下保持可靠接触。

颜色	白色
流动性	半流体
比重	2.84
导热系数	2.2

主要优势
高效导热：快速传导器件产生的热量，助力温升控制与热管理方案简化。
优越填隙性：半流体流动性强，能填充微米级间隙，减少空气绝热层。
工艺兼容：易于点胶、刮涂或按件贴合，适配自动化生产线与手工装配。
环境适应性：经配方调校以提高耐老化、抗裂变与界面稳定性，适合连续运行的工业与车规场景。
材料兼容性强：能与金属基板、陶瓷、塑料等常见基材形成良好界面。
典型应用
功率半导体模块与IGBT冷却
电动车电池管理与车用电子散热
高亮度LED与光电器件热管理
数据中心与通信设备散热结构
工业自动化与电源模块
使用建议
为获得最佳散热效果，建议在清洁干燥的接触面薄层施用并保证均匀压合。根据装配需可调整涂布厚度与固化工艺，支持批量化生产前的工艺验证与加速老化测试。