DOW SE4485 基于硅凝胶体系，兼顾高导热与低界面热阻，固化后表现出优异的热传导路径和柔韧的机械特性，便于在复杂受力条件下维持长期热接触。

颜色	白色
流动性	半流体
比重	2.84
导热系数	2.2

核心卖点：
热性能：导热效率显著优于常规硅胶，能够缩短热从器件到散热体的传输路径，降低热点温度，提升系统稳定性与寿命。
低热阻界面：良好的湿润性与填隙性能，减少微观空隙和接触电阻，提升整体散热效率。
机械与环境适应性：固化后兼具弹性与粘接力，可承受热循环应力、振动与尺寸公差，适合长期服役环境。
可加工性：易施胶、可控固化速率，适配点胶、刮涂或模压等多种工艺，利于批量生产与现场维修。
合规与可靠性：配方针对电子封装与功率器件热管理设计，便于通过常规可靠性测试（热循环、湿热等）。

典型应用场景：
功率模块、LED散热、汽车电子、电源与逆变器、5G基站散热界面材料，以及需要兼顾柔性与高效热传导的场合。
工程建议：
根据器件表面粗糙度与间隙选择适当厚度与施胶方式，推荐在受控温湿度下固化以获得稳定性能。
对关键项目建议先行小批量验证热阻与可靠性数据，以便优化界面处理与装配工艺。