半流体配方保证优异的流动性与界面湿润性，能快速填充微小间隙，显著降低界面热阻；同时保持良好的电绝缘性与低应力特性，减少热循环中的接触退化。该材料适配点胶、注射及刮涂工艺，便于自动化生产线应用，固化后具备稳定的热稳定性和长期耐久性。

推荐应用场景：功率模块、LED散热、通信基站、汽车电子、电池热管理等需要高效导热与可靠界面连接的场合。若需技术资料、流变曲线或样品测试支持，我们可以提供针对性的工艺建议与可靠性数据，助力产品快速达成散热设计目标。