道康宁SE4485为单组份、半流体形态的导热硅胶，专为电子器件散热界面设计。材料易施胶、可填充微小缝隙，固化后形成兼具柔韧性与导热性的硅基弹性体，适合长期稳定工作环境。

颜色	白色
流动性	半流体
比重	2.84
导热系数	2.2

主要特点
单组份、室温湿气固化，操作简便、无需混合配比；
半流体低模量配方，顺应性好，能有效填补不平整表面，降低界面热阻；
导热性能显著优于普通硅脂，适合对散热效率有更高要求的应用；
良好电绝缘性与耐候性，耐老化、耐热循环，长期可靠；
易于点涂或注射，适配自动化生产线。
典型应用
LED照明模组与功率半导体散热界面；
电源模块、通信基站功率器件、汽车电子热管理；
封装材料、热界面材料（TIM）替代方案。
使用与存储建议
施胶面保持清洁、干燥；若需更佳界面粘结，可先做脱脂处理；
常温湿气固化，固化速度受环境湿度影响；在干燥环境中固化时间延长；
未开启包装密封保存，置于阴凉干燥处，避免高温直晒。
总结
道康宁SE4485以其高导热率与优异的界面顺应性，为需高效散热与长期可靠性的电子产品提供稳定、可量产的解决方案。若需样品测试或技术支持，可进一步提供应用参数与检测数据。