道康宁SE4420以半流体（半固态）配方实现了涂覆便利与填隙均匀的平衡。低剪切时呈流动性，便于点胶、注填或刮涂；高剪切或静置时又能保持形状，避免流挂或串料，从工艺角度显著提升良率与自动化兼容性。

颜色	白色
流动性	半流体
比重	2.26
导热系数	0.92

核心优势：
半流体可控流动：适应狭小缝隙与复杂几何，提高界面接触面积，减少空气夹层带来的热阻。
高强度固化后粘接：固化后提供可靠的机械支撑与抗振动能力，可作为结构与散热双重保障，延长器件寿命。
优良导热性能：有效传导器件产生的热量至散热体，提升热管理效率，降低热斑与温升风险。

电绝缘与耐温性能兼顾：满足电子、电源与功率器件对绝缘与长期热稳定性的要求，适配工业级工作环境。
工艺友好：可与常见封装材料兼容，支持点胶、印刷或自动化生产线使用，便于规模化量产。
适用场景：
功率模块、LED散热、通信基站、汽车电子、电源设备、嵌入式计算等需要高效热传导同时要求结构稳固的应用领域。

采购与技术支持建议：
为确保最佳匹配，建议在目标器件与工艺条件下进行小批样品验证，评估固化工艺、界面润湿性与长期可靠性。我们可提供样品与工艺参数参考，协助完成材料选型与失效模式分析。

道康宁SE4420以工程级的半流体设计与高强度保障，帮助热管理设计实现更可靠、更可制造的解决方案。