DOW SE4420为半流体流变特性的工业级硅胶，专为在有限间隙内实现高效粘接与可靠导热而设计。材料兼顾良好的润湿性与粘接强度，能在金属、陶瓷和工程塑料等多种基材表面形成稳定结合，同时提供稳健的热通道，减少器件热点、提升散热效率。

颜色	白色
流动性	半流体
比重	2.26
导热系数	0.92

产品亮点：
半流体流动性：易于自动点胶与间隙填充，能均匀包覆复杂结构，减少气泡和空洞。
粘接性能强：对常用电子和结构材料有良好初粘与持粘表现，固化后兼具强度与柔韧性，能缓冲热膨胀应力。
导热能力优：在导热与电绝缘间达到平衡，适用于需要热管理且要求绝缘的电子组件。
耐候与可靠性：耐温波动、湿热环境与长期老化，适合长期运行的功率模块与LED应用。
生产适配性：兼容自动化点胶、批量灌封与现场修补工艺，固化工艺可根据工艺需求调整以优化性能。

典型应用场景：
LED散热界面、功率器件粘接与填隙、散热垫替代、传感器与功率模块的热管理与结构粘接等。

建议使用方式：
为获得最佳粘接与导热效果，建议根据基材进行表面清洁或等离子处理，并在小批量试验中确认固化条件与用量。