DOWSIL SE4420是一款面向散热与结构粘接需求的导热硅胶，兼顾高粘接强度与稳定导热性能。固化后形成柔性而坚固的界面层，能有效抵抗振动、热循环和热胀冷缩引起的脱层与失效，长期保持结构与热路径的可靠性。其良好的电绝缘性和低界面热阻，能显著改善芯片、功率器件与散热器之间的热传导效率，降低结温，延长器件寿命。

颜色	白色
流动性	半流体
比重	2.26
导热系数	0.92

主要优势
高强度粘接：对金属、塑料、陶瓷与PCB等基材具有良好粘附力，减少结构松脱风险。
稳定导热：稳定的导热性能帮助维持散热通道，提升系统热稳定性。
柔性固化体：吸收热应力和机械振动，降低疲劳裂纹和界面损伤。
施工友好：适配点胶、刮涂等工艺，便于批量生产与工艺放大。
可靠性出色：长期耐候性和电绝缘特性，满足LED照明、汽车电子、动力电源、通信设备与功率模块等严格场景。
推荐使用方式
按照设备与工艺要求做好基材表面清洁与预处理，遵循厂方固化流程以获得最佳结合与导热效果。
在关键热路径处优先采用以降低结温并提升系统稳定性。