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道康宁SE4420单组份半流体导热硅胶,粘接强度高—面向高可 发布时间:2026-01-07 15:29:07 浏览次数:

| 颜色 | 白色 |
| 流动性 | 半流体 |
| 比重 | 2.26 |
| 导热系数 | 0.92 |
核心优势
单组份免混合,现场施工更便捷,减少配比误差与浪费。
半流体黏度便于点胶、注填和界面润湿,能有效填补微小间隙,降低界面热阻。
固化后表现出较高的粘接强度,能在金属、陶瓷、塑料等常见基材上提供可靠结合。
良好的导热性与电绝缘性能兼备,适合对散热与绝缘双重要求的应用场景。
耐温与耐老化性能使产品在长期运行中保持稳定的热管理与力学连接。
典型应用
LED 照明模组、功率电子器件、散热桥接件、电动车/储能电池组热管理、通信基站与工业控制单元等需高导热且要求高粘接强度的场合。
使用建议
施工前保证基材洁净、干燥;半流体特性便于自动化点胶与手工施胶;常温固化可满足多数需求,温度辅助加速固化与提升早期强度。对特殊基材或极端工况,可咨询技术支持以选择底涂或表面处理方案。
