传统的电路板灌封工艺中，使用的环氧灌封胶存在开裂的问题，给电路板的稳定性和可靠性带来了隐患。为了解决这一问题，近年来，ENIENT一种新型柔性不可拆卸的灌封胶应运而生，为电路板灌封行业带来了新的解决方案。

传统的环氧灌封胶因为硬度高、脆性大，很容易在温度变化或外力作用下产生裂纹，从而影响电路板的性能和使用寿命。而新型柔性不可拆卸的灌封胶，具有良好的柔韧性和抗冲击性，能够很好地抵御外力的作用，避免产生裂纹，提高了电路板的抗震性和抗压性，大大延长了电路板的使用寿命。

此外，新型柔性不可拆卸的灌封胶EG0552AB还具有优异的耐高低温性能，能够在-40℃至150℃的温度范围内保持稳定的性能，不会出现硬化、脆化等现象，确保电路板在各种恶劣环境下的正常工作。这种特性使得新型柔性不可拆卸的灌封胶在航空航天、汽车电子、工业控制等领域得到广泛应用。

另外，新型柔性不可拆卸的灌封胶在制程上也具有独特的优势。相较于传统环氧灌封胶需要进行热固化处理，新型柔性不可拆卸的灌封胶无需加热固化，只需在室温下进行自我固化即可，大大简化了生产工艺，提高了生产效率，降低了生产成本。


总的来说，新型柔性不可拆卸的灌封胶以其优异的性能和制程优势，为电路板灌封行业带来了革命性的变革。它的出现，不仅解决了传统环氧灌封胶易开裂的难题，还提高了电路板的稳定性、可靠性和使用寿命，为电子产品的性能提升和可靠性保障提供了有力支持。相信随着这种新型灌封胶的广泛应用，电路板灌封行业将迎来崭新的发展机遇。