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电子灌封为什么要选聚氨酯灌封胶？ENIENT工程师教你灌封秘 发布时间：2024-01-05 11:52:31 浏览次数：
在电子产品的生产中，灌封工艺是非常重要的一环，而选择合适的灌封材料更是至关重要。ENIENT聚氨酯灌封胶因其强、软、耐高温的特性，成为了电子灌封的明智选择。
首先，聚氨酯灌封胶之所以备受青睐，是因为它具有良好的强度和韧性。在电子产品中，灌封材料需要能够有效保护内部芯片和线路，而聚氨酯灌封胶的强度可以有效防止外部物理冲击对电子元件的损害，保障电子产品的稳定运行。
其次，聚氨酯灌封胶的软硬度适中，具有良好的缓冲效果。在电子产品使用过程中，可能会受到各种外界振动和冲击，而聚氨酯灌封胶的柔软性可以有效减轻这些冲击带来的损害，保证电子产品的稳定性和可靠性。
值得一提的是，聚氨酯灌封胶还具有出色的耐高温性能。在电子产品运行过程中，由于电子元件的工作会产生高温，而普通的灌封胶材料可能因为温度过高而失去效果，而聚氨酯灌封胶则能够稳定地工作在高温环境下，保障电子产品的长期稳定性。
因此，在电子灌封中选择聚氨酯灌封胶是十分明智的选择。其强、软、耐高温的特性，能够有效保护电子产品，确保其稳定可靠的工作。在未来的电子产品生产中，聚氨酯灌封胶有望成为主流的灌封材料，为电子行业的发展提供更加强有力的保障。
