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ENIENT超强导热密封胶，与LED、电源模块完美兼容 发布时间：2025-12-31 17:37:26 浏览次数：
在LED照明与电源模块的紧凑设计里，热管理与密封成为影响可靠性的关键点。为解决这一痛点，ENIENT推出超强导热密封胶，专为高热密集场景打造，兼容性强、性能稳定，帮助模组在极端工况下保持长久可靠。
导热与密封并重：产品具备高热导率、低热阻特性，能够快速将热量从LED芯片和驱动板传导出去，同时形成坚固的密封层，抵御水汽与尘粒侵入，提升模组整体耐久性。
广泛的材料兼容性：对常见LED灯板、散热片、金属腔体及各类基板材料友好，涂覆后可形成均匀、连续的界面，减少空腔与气泡风险，提升装配的一致性与产线良率。
长期可靠性：耐高低温、耐湿热、抗热循环，粘接强度在长期使用中保持稳定，能适应户外和室内多样化应用场景的苛刻条件。
易加工与应用友好：流动性良好、涂覆均匀，固化后体积稳定、无明显收缩，便于手工涂抹与自动点胶两种工艺并用，适配快速换线的生产需求。
安全与合规：符合电子封装与绝缘相关标准的要求，确保在LED模组与驱动模块中的安全运行与性能稳定。
应用场景示例
LED模组的热界面密封与导热管理，提升光效与寿命。
高功率驱动模块的热传导与防护，降低热疲劳风险。
电子设备内部的防尘/防水密封与热通道整合，提升可靠性。
使用要点（简要）
表面清洁、去氧化，确保涂覆区域干燥、平整。
均匀涂覆，填充热界面与腔体缝隙，避免气泡。
按说明书给出的固化条件进行后处理，确保黏结与密封性达到最佳状态。
