在高密度电子设备的热管理场景中，粘接材料不仅要“导热好”，还要能经受湿润、冲击和长期热胀冷缩的考验。这款防水耐冲击的导热胶新技术，专为芯片与散热片的牢固粘接而设计，兼顾导热、耐久与工艺友好性，为高功率芯片到小型模组的多场景需求提供一体化解决方案。

核心特性

    导热与稳定性并重：导热系数1–3.5 W/mK，热阻低，帮助快速把芯片产出的热量传导至散热片，长时间工作温度曲线平稳。
    防水防护：达到防水等级要求，能够在湿热、腐蚀性气氛和浸水环境中保持粘结强度。
    耐冲击与耐振：具备优异的冲击承载与缓冲能力，能承受跌落、机械振动等场景下的应力传递，粘接界面更加可靠。
    宽温与热循环稳定：工作温度范围广 (-40°C 至约200°C)；热循环、冷热冲击等条件下性能稳定，粘结强度变化可控。
    靶向牢固粘接：对芯片封装与散热片材料具有良好粘附性，弥合热膨胀差异，抑制界面微空洞和应力集中。
    工艺友好性：可室温固化或配合低温/中温热固化，点胶、涂布、微量填充等多种工艺都适配，表面处理要求低，装配效率高。
    表面与材料兼容性：对铜、铝等常见散热器材料，以及多种封装基板表面，粘接性与界面稳定性优良。

技术优势与应用场景

    高热密度设备：服务器、工作站GPU/GPU加速卡、FPGA/ASIC组件、数据中心热管理要求高的模组。
    通信与边缘计算：5G基站、网络交换模块、AI边缘节点等需要长期可靠粘接与热管理的场景。
    汽车电子与光伏逆变：车载电子、动力系统控制单元、逆变与电源模块的防水防振粘接。
    消费电子与专业设备：高功率消费电子、专业显控终端、医疗设备散热组件等。

生产收益

    提升热管理可靠性，减少因界面失效导致的性能下降与故障风险。
    一站式解决湿润环境与冲击场景的粘接难题，降低更换与维护成本。
    提供灵活的工艺方案，提升装配效率并降低产线复杂度。