在需要同时实现热管理与粘接的场景，这项新技术把导热成分直接嵌入弹性胶水，形成一体化的热通道和粘结界面。通过对导热填料的表面改性、均匀分散以及与高分子弹性网络的稳定耦合，实现材料在导热与粘结之间的双向兼容。

技术要点

    耗材与基质的耦合设计：提高界面热传导，降低界面热阻。
    分散与网络结构：实现高分散度与可控交联，兼顾导热性与弹性回弹。
    工艺灵活性：支持室温或低温固化，适配涂覆、点胶等常规工艺，兼容多种基材。

关键性能（以常见体系为参考，实际以配方为准）

    导热系数：约0.8–3.5 W/mK，随填料含量与分布变化。
    粘结强度：剪切强度通常0.5–3 MPa，视基材而定。
    弹性与阻尼：在足够粘结强度的同时保留良好回弹性，缓解热循环应力。
    耐温与稳定性：在-40°C至200°C范围内长期稳定，耐湿热性优良。

应用场景

    电子模块、功率半导体散热粘接、LED封装、传感器外壳与车载电子件等，凡是对紧凑热管理与结构强度双需求的场景都可考虑。

使用与工艺要点

    基材适配广泛：金属、PCB、塑料均可；表面预处理有助于提升粘接性。
    工艺方案：可按需进行点胶或涂覆，结合常规固化条件实现快速成型。
    质量控制：关注填料分散度、界面黏结性与固化一致性，辅以热阻与粘结强度双向测试。

结论与展望
    导热粘接二合一技术在紧凑化与可靠性之间实现了新的平衡，适合需要同时管理热量和粘结强度的应用。