面向高密度电子封装与快速装配线的需求，这款新品通过优化热传导路径与流变特性，兼具高导热与高涂布性，帮助工艺在高产速率下保持稳定与高效。

核心卖点

    高导热性与稳健粘接力，满足功率密度提升带来的热管理挑战。
    低粘度、易挤出，线体挤出速度显著提升，堵头、返工现象明显减少。
    快固化体系，室温/低温环境下快速成膜，缩短后续组装时间。
    良好基材适配性，对金属、塑料及复合材料均有稳定粘接与热稳定性。

技术亮点

    定制导热填料与界面分散优化，构建高效热传导路径。
    低VOC、低气味的环保配方，符合现代生产现场需求。

应用场景

    电源模块、功率半导体散热件、LED照明模组、服务器与车载电子封装。

实际收益

    挤出与涂布稳定性提升，工艺节拍明显加快，单位产线产出更高效。
    良品率提升、返工下降，整体制造成本下降。
    在合适的线体与配方组合下，部分场景实现接近翻倍的生产节拍提升。