在日益紧凑的电子设备中，热管理与结构粘接往往同源而来。我们推出的新一代导热胶水，专为高密度封装和长寿命应用设计，兼具高导热与超强附着力，帮助设计师同时解决散热与固定两大难题。

核心优势
    高导热性能：导热系数达到行业领先水平，在热源与散热片之间提供快速热传导，显著降低热阻。
    超强粘接强度：对铜、铝、钢、玻璃、工程塑料等基材均具高粘接强度，界面兼容性好，长期粘接稳定。
    低收缩、低气泡：涂覆后表面平整，气泡风险大幅降低，成品外观与性能更稳定。
    耐久性出色：耐温范围广，常温-高温循环中粘接强度衰减小，耐湿热、耐化学性好，适合苛刻环境。
    易加工性：室温或低温固化选项灵活，支持涂覆、点胶、印刷等工艺，兼容机器人与手工装配，提升线体周转。
    安全与合规：符合RoHS、REACH等环保标准，低气味、低VOC，友好生产环境。

应用场景
    手机、平板、笔记本、功率模组、LED模组、汽车电子、服务器散热单元，以及需要同时兼顾热管理与结构粘接的任何高密度封装场景。

使用要点
    表面准备：清洁、去油，必要时进行轻微粗化以提升粘附力。
    涂覆与厚度控制：保持均匀涂覆，目标粘合厚度通常在0.2–0.5 mm区间，确保热路径与应力分布均衡。
    固化方案：可室温固化、也可按工艺需求进行热固化；在夹紧条件下按推荐时间和温度执行以获得最佳强度。
    基材兼容性：针对不同材料请参阅技术资料中的兼容性表与固化曲线，确保最佳性能。

质量与服务

    通过常规粘接强度、导热测试及热循环、湿热等耐久性评估，提供系统的测试数据与报告。