在高密度电子封装与狭小空间里，散热与密封往往成为可靠性的拦路石。传统粘接若不能兼顾导热与机械强度，热循环易致界面疲劳、漏气风险。我们的一体化热导密封解决方案，聚焦散热、粘接、密封三位一体，提供真正的无忧体验。

核心优势
    高效导热：低热阻传导路径，显著降低热点温升。
    高强度粘接：对金属、塑料等底材均有出色粘结，耐热、耐冲击。
    优良密封：气密/水密双重防护，耐湿热与化学侵袭。
    宽温可靠性：广泛温度工况，热循环中保持性能。
    易加工与环保：室温固化、低VOC，方便后续涂覆与维修。

应用场景
    电子热管理模组、功率器件、射频/通信设备
    汽车电子、工业控制、传感领域
    LED照明、家电、医疗器械中的密封部位

使用要点
    基材前处理：清洁、粗化，提高粘接力。
    点胶/涂布：控制厚度与路线，兼顾散热与密封。
    固化与检验：按工艺固化，进行热阻与密封性检测。