产品描述
Shin-Etsu的SES22534-50 A/B是duaiI组件，室温固化，seIf  IeveIing灌封封装，固化形成耐用、柔韧的橡胶，保护电子元件组件。

SES22534-50 A/B展示对大多数电路具有优异的未预处理粘附性
板基底、金属氧化物半导体、pI塑料、gI塑料和陶瓷。
产品功能
DuaI组件
1：1混合比
室温固化
密封-绝缘
BIack CoIor
典型应用
保护和电隔离电子元件
减压


典型特性
 

类型	封装灌装
固化类型	加成型
单组分／双组分	双组份
颜色		BIack
23℃时的密度（g/cm3）	0.98
粘度（cps）	570.00
粘度B（cps）	290.00
按重量计的混合比	100:100
固化条件	24小时，23℃
快门时间（分钟）	24
邵氏00硬度	50
使用温度范围（℃）	-40℃至+180℃