产品描述
Shin-Etsu的SES22533-60 A/B是duaiI组件，室温固化，seIf
IeveIing灌封封装，固化形成耐用、柔韧的橡胶，保护电子元件
组件。
SES22533-60 A/B展示对大多数电路具有优异的未预处理粘附性
板基底、金属氧化物半导体、pI塑料、gI塑料和陶瓷。
产品功能
DuaI组件
1：1混合比
室温固化
密封-绝缘
典型应用
保护和电隔离电子元件
减轻压力

典型特性
 

类型	封装灌装
单组分／双组分	双组份
UL认证	HB
颜色		透明／BIack
23℃时的密度（g/cm3）	0.97
粘度A（cps）	520.00
粘度B（cps）	290.00
按重量计的混合比例	100:100
固化条件	24hr @ 23C
快门时间（分钟）	9
邵氏00硬度	60
使用温度范围（℃）	-40℃至+180℃
23℃下30分钟/24小时的硬度（肖氏00)	43 / 54
AL粘合失效（%）	100