在现代电子产品中，传感器是实现智能化功能的核心组件。由于环境因素如水汽、灰尘等的侵蚀，传感器的稳定性和使用寿命可能受到严重影响。为了保护传感器的长期性能，灌封技术成为一种不可或缺的解决方案。特别是在防水防雾要求较高的场合，高附着力的双组份硅胶ENIENT EG0541以其卓越的性能成为了最佳选择。
优异的防水防雾性能
这款高附着力的双组份硅胶具有极强的耐水性和抗湿气侵入的能力。通过对传感器表面进行精准灌封，能够有效防止水汽、油污、灰尘等物质的渗透，保证传感器在潮湿或多雾的环境中依然能够稳定工作。双组份硅胶中的交联结构能在固化后形成坚固的防护层，从而大大提高传感器的抗腐蚀性和防潮性。
胶水长时间泡水和泡油后的强度保持率：

浸渍测试条件		粘接强度 (N/mm2)	强度保持率
初始值		2.58
蒸馏水	浸泡30天	2.06	90%
10%盐水	浸泡30天	2.32	95%
植物油	浸泡30天	2.53	99%
矿物油	浸泡30天	2.45	99%

出色的附着力，增强保护效果
双组份硅胶的高附着力特性使其能够牢牢附着在各种材料表面，不仅确保了灌封的均匀性，还有效避免了在振动或冲击情况下的脱落问题。这种附着力能够增强传感器与硅胶之间的结合强度，从而提供更加可靠的防护效果。
适用广泛，满足多种应用需求
高附着力双组份硅胶不仅在防水防雾方面表现优异，还适用于多种复杂环境。无论是在汽车、工业控制、医疗设备还是智能家居领域，这种硅胶都能够提供持久的保护，确保传感器在各种苛刻条件下的精确运作。
总结
选择高附着力的双组份硅胶作为传感器灌封材料，是确保传感器长期稳定、精准运行的理想方案。凭借其卓越的防水防雾性能、出色的附着力和广泛的适用性，它成为了高要求应用场景下的最佳选择。


参考文章来源：ENIENT® 英联化工技术资料及案例发布
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