在温度传感器的应用中，灌封材料的选择直接影响到传感器的性能和寿命。尤其是温度传感器在极端环境下的使用，如何保证其稳定性和耐用性，成为了许多工程师关注的重点。对于温度传感器灌封胶来说，耐高低温冲击和良好的附着力是关键性能，而高附着力的双组份硅胶ENIENT EG0541则是目前最理想的选择。
对不同材料附着力测试数据

被粘材	粘接强度(N/mm2)
硬 PVC	2.5
PC	2.0
PS	2.0
ABS	2.0
PMMA	2.5
6-Ny	2.6
软钢板	2.9
铝	3.6
PBT	1.8
镀金材料	0.5

这款双组份硅胶具有优异的耐温性能，能够承受-50℃到+150℃的广泛温度范围。无论是在寒冷的极地环境，还是在高温工业设备中，温度传感器的灌封胶都能保持其稳定性，确保传感器准确测量温度并延长使用寿命。相比单组份硅胶或其他材料，双组份硅胶在高低温冲击下表现出更强的适应性，能够有效减少温差变化带来的应力，从而降低传感器故障的风险。
双组份硅胶的高附着力是其另一个显著优点。它能够牢固地附着在不同基材上，确保灌封胶与传感器外壳之间的强力结合。这一特性不仅能防止灌封胶脱落或老化，还能在温度波动剧烈的环境下提供额外的保护，防止水汽、灰尘等有害物质侵入，进一步提高传感器的可靠性和耐久性。
与此双组份硅胶的可操作性也非常出色。它在固化前具有较长的工作时间，便于精确控制和应用，且固化后的硅胶具备良好的弹性和抗老化性能，即使在长期的使用过程中，也能保持稳定的性能表现。
针对温度传感器灌封胶的耐高低温冲击要求，高附着力的双组份硅胶无疑是最佳选择。它不仅能提供卓越的耐温性，还能有效保护传感器的精准度，确保其在严苛环境下长期稳定工作。选择双组份硅胶，为温度传感器提供更强的保障。


参考文章来源：ENIENT® 英联化工技术资料及案例发布
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