散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，散热率6.0W/ M·K，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。

特点：

日本SHINETSU信越X-23-7868-2D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以填充散热器与IC之间的缝隙，达到较好的散热效果。 
电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7868-2D。
信越X-23-7868-2D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约4%的异烷烃。适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。 

信越X-23-7868-2D产品性能：热传导性能高导热性的操作性