迈图TSK5303,YG6111,YG6240,YG6260,TIG1000为电子元器件装配用高导热硅脂。特別设计作为用于热辐射或热传导用的培养基。产品提供了优良的电性能，热导率，并易于应用。

应用
YG6260的导热率为：0.84w/m.k
为半导体元件，例如整流器，半导体閘流管和集成电路
·传热介质
·热连接热敏电阻
·热源和加热电器散热器之間的导热介质
·热源和换熟器之间的热传导介质
产品特点

有极好的热传导性和电绝缘性，较宽的使用温度，具有高温下不固化，无味无毒、无腐蚀、不溶解；用于晶体管等半导体元件以及各种热传导的放热绝缘；如饮水机、空调、电视机、整流器、UPS交换机晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等；发热元件（如功放、IC、发热管）与散热器之间传递热量的媒介