ENIENT EG0501C线路板半导体电子元件批覆保护胶替代DC3140
- 品牌：ENIENT
- 型号：EG0501C
- 规格：100g/310ml/250kg
- 外观：透明色流体
简介：
ENIENT EG0501C 是一种半透明半流体单组分室温固化有机硅粘结密封胶，固化后成为坚韧、耐磨的弹性体，主要用于改善引出端与焊料结合处的覆盖性能和薄层密封。自流平、现成可用、室温硬化的
ENIENT EG0501C 是一种半透明半流体单组分室温固化有机硅粘结密封胶，固化后成为坚韧、耐磨的弹性体，主要用于改善引出端与焊料结合处的覆盖性能和薄层密封。自流平、现成可用、室温硬化的硅酮弹性体。 固化时产生的副产品是非腐蚀性的。 因此，0501C RTV 敷形涂料可用于敏感的电气/电子设备。为半透明半流体单组分室温固化有机硅粘结密封胶。适用于铜、铝、不锈钢等多种金属的粘结，绝缘性好，耐高低温，安全环保。
应用
· 电子线路板，半导体元件，电子元器件，电子线束等的固定、密封、防潮防水、电器绝缘等。特别适合高温电子的缝隙填充。
· 粘接性强：对于铝、铜、不锈钢等多种金属及 PC、ABS 都具有较好的粘接性
· 用途广泛：可用于电子元件的粘接、固定。密封。
· 特殊配方：适用于具有不同热膨胀率的材料之间的粘接，如：玻璃和金属，或玻璃和塑料。
· 耐候性强：在﹣40℃~250℃条件下性能稳定。
· 使用方便：单组份室温固化，易于操作。
包装规格
310ML/支
100ML/支
250KG
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外观 |
半流体 |
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气味 |
具有轻微气味 |
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颜色 |
半透明 |
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表干时间 |
≤5分钟 |
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相对密度（g/cm3） |
1.00±0.05 |
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硬度（邵氏A） |
10~25 |
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拉伸强度（MPa） |
≥2.1 |
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剪切强度（MPa） |
≥2.2 |
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伸长率（%） |
≥200 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
1.0×1014 |
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介电强度（kV/mm） |
≥13 |
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介电常数(1.0MHz) |
2.5~2.9 |
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使用温度（℃） |
-40~250 |
使用
· 预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。
· 施胶：混合后的胶粘剂均匀涂覆在待粘接表面，建议双面涂胶以增加粘接强度。
· 固化：保持产品静置，粘接面不产生相对位移，室温条件下快速固化。
