应用

· 电子电器中金属、塑料、玻璃、陶瓷部件的粘接、固定、密封、防潮防水、电器绝缘等方面。低VOC型， 特别适合于密封空间的粘接密封，不易起雾。胶体强度高且富有高弹力，对于大多数基材都具有强力的附着，并且胶体坚韧，难剥离，对于各种材质的粘接和高强度的防水密封效果优异。

包装规格：

100g

310ML

250KG

参数 

符合欧盟 RoHS 标准 

外观 膏状 

气味 具有轻微气味 

颜色 黑色 

表干时间 ≤15 分钟 

相对密度（g/cm3） 1.40±0.05 

硬度（邵氏 A） 25~35 

拉伸强度（MPa） ≥1.8 

剪切强度（MPa） ≥1.8 

伸长率（%） ≥600 

体积电阻率（Ω·cm） 1.0×1014 

介电强度（kV/mm） ≥13 

介电常数(1.0MHz) 2.5~2.9 

使用温度（℃） -60~200 

 使用

     ·   预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。

     ·   施胶：混合后的胶粘剂均匀涂覆在待粘接表面，建议双面涂胶以增加粘接强度。

     ·   固化：保持产品静置，粘接面不产生相对位移，室温条件下快速固化。