KE66是一种双组份RTV自粘型一般电气用灌封硅胶。与空气中水分反应而硬化，产生醇气体，是一种室温硬化缩合反应型胶粘剂。KE66能与各种材料胶合而不需底漆，粘着性良好。

特征及主要用途

KE66与CAT-RC硬化剂配套使用，每1000g胶配20g硬化剂。硬化后硬度为40。KE66室温硬化，成型好，可操作时间长，可塑性强，操作方便，且具有良好的绝缘性。

KE66推荐用于适用于制作模具，商标等。