由于工艺设计的进化，目前FPC已经可以进行高密度SMT加工，但是由于FPC本身的柔软特性，导致贴片IC、元件在可靠性方面较PCB有一定程度的降低，因此，对板上元器件进行点胶补强成为了目前大多数制造商的首选方案。

        这里我们以某知名品牌的运动相机在组装过程中遇到的FPC补强要求的案子为例，重点介绍对于FPC板组装漏光问题的补强方案及解决办法介绍。对于相机行业的工厂来说，经常会遇到光敏组件的漏光问题。一开始都不知道该怎么做，其实这块也没那么复杂。首先要了解漏光的原因，一般是因为外壳封装的时候有缝隙，容易透光进去，因此只要找到漏光的缝隙，然后用简单低成本的方法将缝隙填补就可以了。本案例使用的方法的是用黑色胶水将缝隙填充密封，这里使用的胶水是单组分黑色电子粘接密封胶（溶剂橡胶型）ENIENT®EG105。

        在工艺的选择上大家可能会有几点疑问，我们一一解答：
        1. 这里为什么不用黑色密封胶带？成本更低，而且操作简便？这里的案例是某知名运动相机品牌的产品打样，“知名”和“运动相机”这两个词就决定着对于品质的要求是非常高的，并且使用环境也较为复杂，因此在工艺的选择上我们更加注重长期的品质的保证。用密封胶带使用寿命短，并且在防水和耐酸碱腐蚀，耐高低温的性能都存在严重不足，是无法支撑这款运动相机的长期高品质的需求的。

        2. 为什么不用环氧树脂？粘性更强更牢固？环氧树脂胶水分为单组分和双组分两种，单组分的环氧树脂一般需要加热固化，多一道工艺，并且高热容易损坏精密的零件或者使得塑料外壳变形；而双组分的环氧树脂需要按一定比例充分搅拌均匀才能固化。因此对操作要求较高。最重要的是，这里的缝隙填充是不适合用高硬度的环氧树脂的。由于ABS或者其他塑料制品一般有一定弹性和韧性的，那么外壳封装的缝隙会有轻微的位移和挤压变形的可能，这种可能是容许的，但是环氧树脂是一种超高的硬度和脆性材料，是没有弹性的，面对挤压或者震荡则会容易使外壳发生碎裂。

        3. 为什么不用有机硅胶？有机硅胶确实可以达到这里需要的大部分效果，但是有机硅胶有一个明显的缺点就是粘接强度不够，不论是对材料的附着力还是硅胶本身的强度，都稍逊一筹。尤其是此处粘接面积小，涂层较薄的情况下，硅胶达到的强度有限。而ENIENT®EG105这种新型树脂胶能够达到牢不可破的粘接强度，对于剥离，拉，刮等都有极好的抗性。

        看了小编的介绍，结合自身产品的性能，对于相机组装的漏光问题是不是也成竹于胸了呢？如果还有疑问，欢迎咨询化品聚专家团，也可以在线联系我们，我们将推荐专业技术专家为您解答。