ENIENT EG0501C线路板半导体电子元件批覆保护胶替代DC3140

应用

·  电子线路板，半导体元件，电子元器件，电子线束等的固定、密封、防潮防水、电器绝缘等。特别适合高温电子的缝隙填充。

·  粘接性强：对于铝、铜、不锈钢等多种金属及 PC、ABS 都具有较好的粘接性

·  用途广泛：可用于电子元件的粘接、固定。密封。

·  特殊配方：适用于具有不同热膨胀率的材料之间的粘接，如：玻璃和金属，或玻璃和塑料。

·  耐候性强：在﹣40℃~250℃条件下性能稳定。

·  使用方便：单组份室温固化，易于操作。

包装规格

310ML/支

100ML/支

250KG

使用

     ·   预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。

     ·   施胶：混合后的胶粘剂均匀涂覆在待粘接表面，建议双面涂胶以增加粘接强度。

     ·   固化：保持产品静置，粘接面不产生相对位移，室温条件下快速固化。